可焊性測試儀又名沾錫天平，潤濕天平，可靠性測試儀器，可焊性試驗設備等，它可以對包括各種類(lèi)型的貼片器件，插件器件，印刷線(xiàn)路板在內的各種樣品進(jìn)行測試，符合可焊性試驗行業(yè)標準，采用原理為潤濕平衡法。
特點(diǎn)
1.適合無(wú)鉛時(shí)濕潤測試（錫膏、零件、溫度條件）；
2.可以通過(guò)玻璃窗觀(guān)察潤濕的全過(guò)程；
3.可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項）；
4.可焊性測試儀能實(shí)現實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線(xiàn)<</FONT>載有預熱機能、內藏強力加熱>；
5.可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性<</FONT>采用電子平衡傳感器、實(shí)現了檢測出更微小力>；
6.由電腦（系統）的設定輸入、測量操作、潤濕時(shí)間、潤濕力等自動(dòng)分析數據的結果；
7.也可以做評估焊錫絲的測試。
溫度曲線(xiàn)設定
?。?）預熱溫度
?。?）預熱時(shí)間
?。?）溫度上升速度標準3℃/秒
?。?）高溫度
?。?）高溫度時(shí)間
可焊性測試儀應用領(lǐng)域：
線(xiàn)路板(PCB)制造，PCBA(線(xiàn)路板組裝)，半導體封裝，焊接工藝的實(shí)驗和研究。符合IEC（歐洲共同體標準）、DIN（德國標準）、NFC（法國標準）、MIL（美國軍標）、ANST（美國標準）等。
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